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本发明提供一种半导体装置、通信系统及半导体装置的制造方法。半导体装置包括：半导体芯片，具有通信电路；第一天线元件，形成于覆盖半导体芯片的第一面的第一再配线层且连接于通信电路；以及第二天线元件，形成于覆盖半导体芯片的与第一面为相反侧的第二面的...
该专利属于拉碧斯半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过拉碧斯半导体株式会社授权不得商用。

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