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本实用新型涉及挠性线路板领域，尤其涉及一种薄型可挠性覆铜板。其技术方案为：一种薄型可挠性覆铜板，包括从上至下依次设置的上铜箔、用于导磁和防止电磁干扰的EMI薄膜、下铜箔，上铜箔、EMI薄膜、下铜箔均为卷式，EMI薄膜与上铜箔之间和EMI薄膜...
该专利属于成都三益新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都三益新材料有限公司授权不得商用。

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