下载电子元件用粉体材料配料装置的技术资料

文档序号:16830271

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本实用新型公开一种电子元件用粉体材料配料装置,包括筒体,所述筒体顶部设有搅拌电机,所述筒体内部设有与搅拌电机输出轴端连接的搅拌轴,所述搅拌轴上对称设有搅拌片,所述筒体侧面设有数个与其内部连通的进料通道,所述进料通道内设有由驱动电机驱动的螺旋...
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