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本发明公开了一种耳机加工工艺，包括以下步骤：S1：连接器与过渡部PCB板的焊接；S2：耳机线与各部件的焊接；S3：耳机线各连接部注塑；S4：外壳组装。本发明能够满足耳机的特殊加工需求，使生产出来的耳机具有更好的抗拉性，防止耳机被扯坏，而且加...
该专利属于追求电子科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过追求电子科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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