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本发明属于高分子介电材料技术领域，公开了一种高强度耐高温聚合物基电介质薄膜及其制备方法，通过用4‑氨基苯氧基邻苯二甲腈对氧化石墨烯进行化学接枝，获得氰基功能化石墨烯；利用连续超声和高速球磨沉析技术获得分散均匀的可交联聚芳醚腈/氰基功能化石墨...
该专利属于四川理工学院所有，仅供学习研究参考，未经过四川理工学院授权不得商用。

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