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本发明公开了一种承载量大且易码放晶棒升降车,包括底座,所述底座的顶部焊接有立柱,所述立柱上开设有两个对称设置的第一通孔,两个第一通孔均转动安装有转轴,所述转轴的两端均延伸至立柱的两侧并固定套设有转轮,位于立柱同一侧的两个转轮上固定套设有同一...该专利属于南通华林科纳半导体设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南通华林科纳半导体设备有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种承载量大且易码放晶棒升降车,包括底座,所述底座的顶部焊接有立柱,所述立柱上开设有两个对称设置的第一通孔,两个第一通孔均转动安装有转轴,所述转轴的两端均延伸至立柱的两侧并固定套设有转轮,位于立柱同一侧的两个转轮上固定套设有同一...