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本申请公开了一种增材制造方法，包括以下步骤：切片，对构件三维模型进行切片，切片厚度为10μm至30μm；路径规划，根据切片所获得的二维信息规划扫描路径；铺粉与打印，保护气氛下，在基板上铺设粉末，按照路径规划控制激光束熔化所述粉末，逐层铺粉、...
该专利属于湖南顶立科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南顶立科技有限公司授权不得商用。

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