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本实用新型公开了一种用于大尺寸陶瓷管壳安装的陶瓷转接板，涉及陶瓷封装技术领域。本实用新型包括陶瓷基板，在陶瓷基板的正面有金属导通层，在陶瓷基板的背面设有金属针引线,金属针引线与金属导通层连通。本实用新型能够有效减小由于大尺寸陶瓷管壳和PCB...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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