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本发明公开了一种多支路交错排布的双面散热功率模块，两个金属绝缘基板叠层设置，多个上半桥开关芯片与下半桥开关芯片彼此交错排布，每个下半桥开关芯片均烧结在一个独立的下半桥金属层上，所有的上半桥开关芯片共同烧结在一个上半桥金属层上，上半桥金属层与...
该专利属于扬州国扬电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州国扬电子有限公司授权不得商用。

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