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本发明提供一种低热膨胀系数的LED灯基座材料，包括以下重量份数的组份：氧化铝30‑50份、钨‑铜合金22‑32份、氧化镁10‑15份、硅藻土5‑14份、酚醛树脂20‑26份、蒸馏水50‑60份。本发明LED灯基座材料具有明显较低的热膨胀系数...
该专利属于界首市绿暄照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过界首市绿暄照明科技有限公司授权不得商用。

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