下载PCB金相切片研磨装置的技术资料

文档序号:16771230

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本实用新型公开了金相切片研磨装置技术领域的PCB金相切片研磨装置,包括水处理箱、工作台和载物台,所述工作台设置在水处理箱的顶部,所述载物台设置在工作台的顶部,所述载物台的顶部设置有固定杆,所述固定杆上套接有滑动调节机构,所述滑动调节机构的左...
该专利属于东莞市鼎麓电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市鼎麓电子科技有限公司授权不得商用。

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