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本发明提供一种多孔质陶瓷结构体及其制造方法，该多孔质陶瓷结构体能够实现低热传导率化，并且，能够使用粘结剂等而直接设置于对象物等，且能够使块体的设置变得容易。多孔质陶瓷结构体(10)包括1个片材(12)和粘着在片材(12)上的多孔质陶瓷集合体...
该专利属于日本碍子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本碍子株式会社授权不得商用。

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