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本发明提供一种导电粒子、电路部件的连接材料、连接构造以及连接方法。导电粒子具有包含树脂材料的芯粒子、和覆盖芯粒子的表面且包含焊料的表层，焊料的熔点在树脂材料的软化点以下。...
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