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本发明涉及集成电路中的接触件填充，公开了一种于一集成电路中形成一电接触件以及一集成电路。于一实施例中，该集成电路包括一基板、一绝缘层、以及一金属层。通过该绝缘层形成的一开口以暴露该基板的一主动区域。该金属层于该开口的一顶端形成一尖部，使该开...
该专利属于格罗方德半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过格罗方德半导体公司授权不得商用。

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