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本发明公开一种用于芯片封装的机器人集成平台，属于芯片自动封装设备技术领域。该机器人集成平台包括第一搬运机器人、第二搬运机器人、自动冲压机、料架中转库和树脂整列机；树脂整列机包括振动盘、平面直角坐标机器人、过渡输送机构、上料机构、料架机构和顶...
该专利属于安徽海思达机器人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽海思达机器人有限公司授权不得商用。

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