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本发明公开一种减少工艺腔体颗粒的系统，包括：气体通路，位于工艺腔顶针结构内，导入吹扫用气体；以及喷气装置，与所述气体通路相连接，将气体近距离喷射在下电极表面。由于喷气装置接近下电极表面，更容易在晶片表面产生较大气流，因此吹扫的动力更大，从而...
该专利属于鲁汶仪器有限公司（比利时）所有，仅供学习研究参考，未经过鲁汶仪器有限公司（比利时）授权不得商用。

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