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本实用新型公开了一种胶带，涉及一种胶带技术领域，其技术方案要点是所述胶带本体包括基材层和底涂层，所述底涂层为机硅压敏胶，所述底涂层厚度为0.055‑0.065mm，基材层包括第一防磨绳组和第二防磨绳组，所述第一防磨绳组相邻排列，所述第二防磨...
该专利属于浙江青龙胶带有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江青龙胶带有限公司授权不得商用。

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