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本发明提供了一种半导体封装用脱模组合物及其应用以及该半导体封装用材料的制备方法。本发明半导体封装用脱模组合物以聚氨酯海绵为载体材料，该载体具有良好的亲油性以及适当的脱模剂收容量和铺展性，可以实现脱模剂涂覆的均匀性。同时，本发明半导体封装用脱...
该专利属于东莞市浦元电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市浦元电子有限公司授权不得商用。

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