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本发明涉及一种新型的铣磨用可真空吸附的调节台。从提高铣磨过程中工件定位精度的角度出发，设计了一种真空吸附的调节台，在保证真空吸附力的前提下，实现了对待铣磨元件的角度微调，并能够确保不同口径元件的径向精确定位。该调节台可以方便的在铣磨机上工作...
该专利属于中国科学院大连化学物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院大连化学物理研究所授权不得商用。

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