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本实用新型涉及一种苔藓绿化贴，包括承载层、基质层和苔藓层，所述承载层为多孔结构，所述基质层黏附在承载层的表层上，所述苔藓层种植在所述基质层上。本实用新型能解决现有大多数立体绿化的植物品种单一、同质严重且逐渐退化，绿化成本高且管理麻烦，基质易...
该专利属于广州市林业和园林科学研究院所有，仅供学习研究参考，未经过广州市林业和园林科学研究院授权不得商用。

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