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本实用新型公开了一种散热型LED照明模组,包括壳体、基板和集热块,基板的上表面安装有LED灯组,基板的下表面设置有发光芯片,基板的下表面固定设置有至少一个电子器件,基板的下部与壳体之间形成散热腔体,集热块设置于散热腔体内,集热块的上表面加工...该专利属于东莞市越高五金塑胶制品有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市越高五金塑胶制品有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种散热型LED照明模组,包括壳体、基板和集热块,基板的上表面安装有LED灯组,基板的下表面设置有发光芯片,基板的下表面固定设置有至少一个电子器件,基板的下部与壳体之间形成散热腔体,集热块设置于散热腔体内,集热块的上表面加工...