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对于量子级联激光器（QCL）的外延侧向下粘接，重要的是优化QCL芯片与芯片安装于其的热沉之间的热传递。这通过使用具有高热导率的热沉并且通过使激光器有源区和所述热沉之间的热阻最小化来实现。在涉及的倒装型构型中，QCL的有源区定位成距热沉仅几微...
该专利属于阿尔佩斯激光有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过阿尔佩斯激光有限公司授权不得商用。

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