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本发明描述了一种用于切割在工作平面(32)上前进的材料片材或材料层(C)的装置。刀片(30)切割在工作平面上移动的材料。为了避免对工作平面(32)的磨损或损坏，刀片(30)包括悬置在形成于工作平面中的腔室(34)内的切割刃(38)，使得所述...
该专利属于泛诺泰有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过泛诺泰有限责任公司授权不得商用。

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