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本发明公开了一种硬软复合导电连接块，包括模块化导电块、模块化连接块，所述的模块化导电块包括软连接导电块、硬连接导电块，所述的模块化连接块包括软硬连接块，所述的软连接导电块包含多片可叠加导电金属片，所述的软硬连接块两端设有可供软连接导电块或者...
该专利属于杭州韦孚智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州韦孚智能科技有限公司授权不得商用。

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