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本实用新型涉及一种一体化的印章，其包括上套盖、套装在上套盖内的底架以及安装在上套盖内的印板；在底架底部安装底盖；在印板的底面设置芯片座，在芯片座底面粘接章垫；芯片座顶部设置凹槽，在凹槽内设置电子识别芯片；印板的底面与芯片座顶面之间通过超声波...
该专利属于卓达印章器材（厦门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过卓达印章器材（厦门）有限公司授权不得商用。

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