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本发明公开了一种天线阵元，通过设置三层基板层，并在第一基板层内的第一金属层表面贴附具有不同尺寸的贴片、在第二基板层内的金属层设置耦合缝隙、在第三基板层内的金属层设置馈电微带、以及在所述第二基板层和所述第三基板层内穿透设置包围所述馈电微带的至...
该专利属于成都天锐星通科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都天锐星通科技有限公司授权不得商用。

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