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本发明的表面可修饰性聚有机硅氧烷密封材料组分及其按重量份数计的含量如下：羟基封端的聚有机硅氧烷：１００份，填料：５－２００份，交联剂：０．１－２０份，催化剂：０．０１－１０份，增粘添加剂：０．１－１０份。制备方法是将羟基封端的聚有机硅氧烷、...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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