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本实用新型涉及一种具有芯片加热功能的散热器，包括有散热器本体和芯片预加热单元，所述芯片预加热单元安装固定在散热器本体与芯片接触连接的底面上。这样，该散热器即可通过芯片预加热单元对芯片进行加热，功能多样，有效解决了现有芯片低温启动性能极不稳定...
该专利属于珠海银河温控技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海银河温控技术有限公司授权不得商用。

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