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热解法制造的二氧化硅粉末以及含有该粉末的硅树脂密封组合物制造技术
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文档序号:1662405
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初级微粒的聚集体形式的热解法制造的二氧化硅粉末,其BET表面积为150±15m↑[2]/g,其中所述聚集体的平均面积为12000-20000nm↑[2],平均当量圆直径(ECD)为90-120nm,平均周长为1150-1700nm。其通过热...
该专利属于德古萨股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过德古萨股份公司授权不得商用。
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