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本发明涉及覆铜板技术领域，提供制作Dk大于10的HDI的工艺，本发明实现优化整合了玻璃纤维布、电子铜箔、CCL、HDI三个产品制程，提高了产品性能，比如超薄铜箔，极强的精细线路制作能力；纳米级均匀分布的铜箔晶粒结构，优秀的蚀刻性能；完全无卤...
该专利属于安徽升鸿电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽升鸿电子有限公司授权不得商用。

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