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本发明涉及一种LED器件，具体涉及一种集成封装的三基色LED器件及其制备方法和用途。本发明的三基色LED器件，包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、圆形发光面及封装胶；其中，所述红光LED芯片，绿光LED芯片与蓝光LED芯片分...
该专利属于中国科学院福建物质结构研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院福建物质结构研究所授权不得商用。

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