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提供一种容易小型化的信号传送装置。信号传送装置具备：第一引脚框架；第二引脚框架，从第一引脚框架离开；一次侧半导体芯片，与第一引脚框架电连接；二次侧半导体芯片，与第二引脚框架电连接；以及信号绝缘器，包括与一次侧半导体芯片电连接的发送部、和与二...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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