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本发明公开了一种基于深度学习的智能半导体装备系统，包括智能半导体装备，且智能半导体装备能够进行N个工序的加工，还包括智能数据采集模块、智能算法处理模块和智能半导体装备控制中心，智能数据采集模块采集智能半导体装备中N个工序的产品数据，并将上述...该专利属于上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司授权不得商用。