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一种增加密封靴升力的低泄漏指尖密封结构制造技术
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文档序号:16601874
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本发明公开了一种增加密封靴升力的低泄漏指尖密封结构,包括:由高压侧向低压侧依次通过铆钉连接的前挡板、高压密封片、低压密封片和后挡板,其中,低压密封片包括指尖梁、密封靴和靴梢小翼,密封靴垂直连接于指尖梁的底端且向低压侧延伸,高压密封片的下部和...
该专利属于沈阳航空航天大学所有,仅供学习研究参考,未经过沈阳航空航天大学授权不得商用。
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