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本发明公开了一种金刚石－铜复合封装材料及其生产方法。基体材料为铜，所述的提高导热、增加强度的金刚石颗粒含量以质量计为５～６０％，选用粒径范围为：１μｍ～１５０μｍ，所述的添加剂为铬、镍、钨、钛、铁、镍、钼、钽或铌，其含量以质量计为０．１～１...
该专利属于中南大学所有，仅供学习研究参考，未经过中南大学授权不得商用。

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