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本发明公开了一种脆性材料真空吸附盘,包括圆形底盘,沿底盘周边一体成型有侧壁,侧壁的顶端设有环形中心槽,中心槽内设有同轴环形凸台,凸台顶部的高度低于侧壁顶端的高度,凸台将中心槽分隔成第一凹槽和第二凹槽,还包括一个用于抽真空的真空通道,真空通道...该专利属于北京亦盛精密半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京亦盛精密半导体有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种脆性材料真空吸附盘,包括圆形底盘,沿底盘周边一体成型有侧壁,侧壁的顶端设有环形中心槽,中心槽内设有同轴环形凸台,凸台顶部的高度低于侧壁顶端的高度,凸台将中心槽分隔成第一凹槽和第二凹槽,还包括一个用于抽真空的真空通道,真空通道...