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本发明提供一种五层覆盖强还原原位成矿修复方法，属于矿山环境生态修复技术领域。该方法涉及自上至下的五层结构具体为：无污染客土层、粘土密封层、生物质还原密封层、主反应层和原始尾矿层；该方法在主反应层以生物质中的有机物为还原剂，依靠厌氧菌的作用将...
该专利属于北京科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京科技大学授权不得商用。

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