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本实用新型公开了一种贴片式半导体气体传感器，涉及传感器技术领域。采用本实用新型的方案能获得一种贴片式结构的半导体气体传感器，因为其芯片采用贴片式装配方式，可以在一个方向上最大限度减小尺寸，且能够更好地抵抗震动冲击。另外，其生产涉及的丝网印刷...
该专利属于苏州迈姆斯传感技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州迈姆斯传感技术有限公司授权不得商用。

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