下载一种零度双晶体压粘结构的技术资料

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本实用新型涉及一种零度双晶体压粘结构,该零度双晶体压粘结构包括:基座单元、上座单元、吸头单元、模具单元和力座;其中,基座单元与上座单元通过力座搭接一体;上座单元设置有多个通孔,与吸头单元呈孔轴配合的导杆传入上座单元对应的通孔中,依次套入压簧...
该专利属于中国科学院声学研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院声学研究所授权不得商用。

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