下载压敏粘合带的技术资料

文档序号:1657165

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本发明涉及一种压敏粘合带,其包含基材和布置在该基材的至少一个表面上的至少一个压敏粘合剂层,其中所述基材由包含聚烯烃类树脂和金属氢氧化物的烯烃类树脂组合物形成,以及其中所述压敏粘合剂层由包含其中乳液颗粒具有0.2μm或更小的平均粒度的丙烯酸乳...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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