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本实用新型涉及集成电路领域，特别涉及一种集成电路封装结构。该集成电路封装结构，包括芯片、多个管脚、封装件，所述多个管脚依次排列的芯片的两侧，所述多个管脚分别对应芯片的多个接口，所述封装件连接在芯片的周围，所述芯片依据封装件的位置对应设置信号...
该专利属于李小冬所有，仅供学习研究参考，未经过李小冬授权不得商用。

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