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本实用新型公开了一种用于电子元件的封装装置,包括电子元件封装盒外壳体,所述电子元件封装盒外壳体上设置有电子元件封装盒外壁和电子元件封装盒内壁,所述电子元件封装盒内壁安装在电子元件封装盒外壁的内侧,所述电子元件封装盒外壳体的底部设置有电子元件...该专利属于天津滨海津丽电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天津滨海津丽电子材料有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种用于电子元件的封装装置,包括电子元件封装盒外壳体,所述电子元件封装盒外壳体上设置有电子元件封装盒外壁和电子元件封装盒内壁,所述电子元件封装盒内壁安装在电子元件封装盒外壁的内侧,所述电子元件封装盒外壳体的底部设置有电子元件...