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本发明涉及电器和电子产品用的导电性粘结带，以将元件粘接或固定在一载体上，同时保持元件和载体间的导电性。该粘结带包括一穿孔的合成树脂薄膜，相应形成在该合成树脂薄膜两表面上的两金属镀层，以及一形成在金属镀层之上的导电粘合剂层。该薄膜做得非常薄，...
该专利属于新和INTERTEK株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新和INTERTEK株式会社授权不得商用。

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