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本发明公开了一种钞票整平装置，包括在透气输送带(10)移动方向依次布置的阵列增强吸附装置(40)和同步蒸熨整平装置(50)，所述阵列增强吸附装置(40)紧贴透气输送带(10)内侧并与透气输送带(10)同步转动，使得钞票在透气输送带(10)上...
该专利属于王会中所有，仅供学习研究参考，未经过王会中授权不得商用。

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