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本发明提供了一种含有用于调节粘合剂组合物流动性的各向异性导电粘合剂，使用该各向异性导电粘合剂的粘接方法，和使用该方法的集成电路封装件。各向异性导电粘合剂含有：包括环氧基基础树脂、硬化剂和导电颗粒的粘合剂组合物；和用于调节粘合剂组合物流动性的...
该专利属于泰勒弗氏股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰勒弗氏股份有限公司授权不得商用。

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