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本实用新型涉及一种高信噪比声学隔膜，它包括基材层、形成在所述基材层任一表面边缘的热熔压敏胶圈、形成在所述基材层表面且位于所述热熔压敏胶圈内的多孔材料层、覆设于所述热熔压敏胶圈和所述多孔材料层表面的中隔层、连续形成在所述中隔层另一表面上的多道...
该专利属于辛格顿（苏州）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过辛格顿（苏州）电子科技有限公司授权不得商用。

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