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医用热熔压敏胶型基质及制备制造技术
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文档序号:1654711
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本发明医用热熔压敏胶型基质及制备,提供了一种热熔压敏胶;同时提供这种热熔压敏胶的制法以及将这种胶用于药膏制剂;这种热熔压敏胶的主要成分为苯乙烯热塑弹性体SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物),配以增粘树脂(如石油树脂、萜烯聚合物、聚...
该专利属于上海安立霸电器有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海安立霸电器有限公司授权不得商用。
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