下载具有改进应力性能的芯片粘合剂的技术资料

文档序号:1654507

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胶粘剂组合物,其含有基本化合物或基本树脂和具有乙烯基官能度的环氧树脂,而不含该环氧树脂的固化剂,该胶粘剂组合物显示了增强的应力性能。该组合物可用于微电子应用中。...
该专利属于国家淀粉及化学投资控股公司所有,仅供学习研究参考,未经过国家淀粉及化学投资控股公司授权不得商用。

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