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一种高色域白光LED及背光模组，该高色域白光LED的封装结构由底往上依次包括：蓝光芯片，隔热层，绿色荧光材料层以及红色量子点材料层；其中，该绿色荧光材料层包括第一基材和混在该第一基材中的绿色荧光粉，该红色量子点材料层包括第二基材和混在该第二...
该专利属于青岛海信电器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛海信电器股份有限公司授权不得商用。

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