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本发明实施例公开了一种生物识别芯片的晶圆级制备方法及生物识别芯片，其中，所述生物识别芯片的晶圆级制备方法包括：在芯片的衬底基板背面制备介电绝缘层，在所述介电绝缘层上制备重布线层和焊盘；在形成有焊盘的表面上形成防焊层图案，其中，所述防焊层图案...
该专利属于苏州科阳光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科阳光电科技有限公司授权不得商用。

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